|
我司欲擴大專利產品"氰酸酯樹脂單體SD-1"產能
氰酸酯樹脂 是新型的電子材料和絕緣材料，是電子電器和微波通訊科技領域中重要的基礎材料之一，是理想的雷達罩用樹脂基體材料；由于其具有良好的熱穩定性和耐濕熱性，極低的線膨脹系數等優點，已成為生產高頻、高性能、優質電子印制電路板的極佳的基體材料；另外，也是很好的芯片封裝材料。
氰酸酯樹脂還可用于制作軍事、航空、航天、航海領域的結構件，比如機翼、艦船殼體等，宇航服中常用的泡沫夾芯結構材料也是其用途之一。
另外，它具有良好的相容性，與環氧樹脂、不飽和聚酯等共聚可提高材料的耐熱性和力學性能，也可用來對其它樹脂改性，用于制造膠黏劑、涂料、復合泡沫塑料、人工介質材料等。氰酸酯樹脂的透波率極高，透明度好，是很好的透波材料。
本公司研制的氰酸酯單體早在2009年取得發明專利如下圖，現已建成穩定的生產線，生產能力為500噸/年，并可以根據客戶的需要研制和生產各種化學結構的氰酸酯產品及中間體。
.jpg)
近年來，隨著機械電子行業的飛速發展，氰酸酯樹脂單體被廣泛應用，并且被大量的用于科研，該產品一直被西北工業大學、哈工大用于科研試驗，并開發出許多優秀的實用產品。為了滿足氰酸酯樹脂單體的增長需求，我公司經決策層研討決定，將該產品的生產能力由原來的500噸/年擴大至1000噸。同時，可以根據客戶需求，增加定制加工范圍和規模。我們將努力打造該產品在國內外的領先優勢，不斷突破，尋求全方位合作，以可靠的品質、穩定的供應和多樣化的產品類別為客戶提供優質的服務。
|
